Huawei представила Kirin 9050 Pro с 3D-укладкой на DUV вместо EUV-литографии
Компьютерра ·
Источник: Компьютерра - Журнал о науке и технологиях Huawei анонсировала трехскладной смартфон Mate X2. Главная техническая интрига — не в форм-факторе, а внутри: устройство работает на новом флагманском процессоре Kirin 9050 Pro. Это первый китайский массовый чип, который использует 3D-стеккинг, и при этом он производится без применения EUV-литографических машин. Инженеры пошли не по пути уменьшения геометрических норм, а по пути вертикальной компоновки. Логические […] Полная версия статьи: Huawei представила Kirin 9050 Pro с 3D-укладкой на DUV вместо EUV-литографии
Источник: Компьютерра - Журнал о науке и технологиях Huawei анонсировала трехскладной смартфон Mate X2. Главная техническая интрига — не в форм-факторе, а внутри: устройство работает на новом флагманском процессоре Kirin 9050 Pro. Это первый китайский массовый чип, который использует 3D-стеккинг, и при этом он производится без применения EUV-литографических машин. Инженеры пошли не по пути уменьшения геометрических норм, а по пути вертикальной компоновки. Логические […] Полная версия статьи: Huawei представила Kirin 9050 Pro с 3D-укладкой на DUV вместо EUV-литографии