Обойдутся и без ASML. Дженсен Хуанг считает, что Китай сможет создать передовой литограф уже к 2030 году

iXBT.com ·

Обойдутся и без ASML. Дженсен Хуанг считает, что Китай сможет создать передовой литограф уже к 2030…

Китай сможет создать собственное передовое литографическое оборудование уже к 2030 году, считает генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг. По его мнению, страна способна быстро нарастить производство благодаря сильной промышленной базе и за несколько лет существенно сократить зависимость от зарубежных технологий.

Китай сможет создать собственное передовое литографическое оборудование уже к 2030 году, считает генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг. По его мнению, страна способна быстро нарастить производство благодаря сильной промышленной базе и за несколько лет существенно сократить зависимость от зарубежных технологий.

«Они достигнут этого к 2030 году. 2030 год уже не за горами. О Китае стоит думать как о стране, которая отлично умеет налаживать крупносерийное производство. Это лишь вопрос времени... так что два-три года — это мгновение, сущий пустяк. Можно сказать, что они уже у цели», — заявил Хуанг в интервью подкасту The All-In Podcast.

Литография остается одним из самых сложных направлений китайской полупроводниковой отрасли. Самые передовые установки производит нидерландская ASML, однако поставки ее EUV-систем в Китай запрещены. Ограничения распространяются и на современные DUV-литографы.

Крупнейшим китайским разработчиком такого оборудования считается Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE). Компания серийно выпускает установки, рассчитанные на техпроцессы 90-нанаометрового класса. Китай также развивает иммерсионную DUV-литографию: сообщалось об установках, потенциально способных работать с техпроцессами около 28 нм.

Даже создание работоспособной установки не означает ее немедленного запуска на фабриках. Оборудование должно пройти длительную квалификацию у производителей микросхем. Если первые такие системы действительно начали поступать китайским предприятиям в 2026 году, их широкое применение в серийном производстве может растянуться до 2028–2029 годов.

Источник: iXBT.com